SMT贴片加工过程中必须注意的细节有哪些?-深圳市佰润达电子有限公司
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SMT贴片加工过程中必须注意的细节有哪些?

文章出处:   发布时间:2017-08-11 14:39:58   浏览:4227 责任编辑:

在每个生产车间内部,都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上,我们可以分成以下几个部分。
1、无铅锡膏印刷机
在这一部分,我们使用的机器是SMT半 - 全自动印花机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗。及时擦去钢丝网。及时补充贴,确保焊膏的钢网轧制量。
2、小型物料的贴装
这个过程中我们使用的机器是CP机。可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。
3、大型物料的贴装
这个过程是为了帮助大型材料的PCB中加入CP机无法安装,如水晶前。这个环节,我们使用了XP的机器。它可以实现巨大的物质自动安装。通知过程类似于CP。
4、炉前QC
这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。
5、回流焊
其作用是使焊膏回流熔化的布局,从而使材料被焊接到板紧。这个过程需要机器以波峰焊。波峰焊应当指出,有几点。首先是在炉的温度调节,这需要考虑到在PCB板的热和材料等的耐热性的程度,然后将设置的最佳温度,以便在PCB板是基本上后没有问题炉内。
6、炉后QC
质量是企业的生命。在炉中,肯定会遇到一些问题,如空气焊接,焊缝,焊等。因此,如何发现这些问题呢?我们一定要在这个环节也与过去的QC,炉板后进行测试的问题。然后手动修改。
7、QA抽检
当所有的自动后装配过程中消失了,我们还有最后一步,它是采样。采样这一步,可以大致计算生产我们的产品,合格率,也就是质量。当然,采样必须仔细做好每一步,不要错过每一个细节上的布局,从而保证了公司产品的质量。
8、入库
最终存储。存储也需要注意包装,不能马虎。这样可以给客户提供完美的体验。


 
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