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PCB线路板镀金与沉金的区别是什么?

文章出处:   发布时间:2017-07-07 15:18:20   浏览:6661 责任编辑:

在PCBA贴片加工中,PCB线路板制作是很十分重要的一个环节,对于PCB线路板的工艺要求也很多,例如客户常要求做镀金和沉金工艺,这两种都是PBC板常用到的工艺,听名字感觉都是差不多,但其实有很大的差别,很多客户通常会分不清这两种工艺的区别,下面深圳佰润达科技就为大家整理介绍PCB线路板镀金与沉金的区别是什么?

pcb线路板
镀金和沉金的简介:
镀金:主要是通过电镀的方式,将金粒子附着到pcb板上,因为镀金附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,硬度高,耐磨。
沉金:是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。
镀金和沉金的区别:
1、镀金工艺是在做阻焊之前做,有可能会出现绿油清洗不干净,不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做,贴片容易上锡。
2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽。
3、镀金与沉金工艺不同,所形成的晶体结构也不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好,对于要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
关于PCB线路板镀金与沉金的区别是什么,今天就介绍到这里。PCB线路板的镀金与沉金工艺,在应用中各有优势,客户可根据需要进行选择。

 
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